科技界再传喜讯！据金融界2月28日报道，北京小米移动软件有限公司最新获得了一项突破性的专利，名为“壳体组件及电子设备”，其专利号为CN222531748U，申请于2024年3月。这项技术的核心在于如何通过独特的壳体设计，显著提升电子设备的防水能力，来满足日益增长的市场需求。
该专利的摘要显示，这种创新的壳体组件包含多个关键部分：首先是具有第一开口的基座，其次是专为第一摄像头设计的包含第二开口的第一壳体。更为巧妙的是，采用了转动连接的设计，使得第一壳体能够灵活运动，扩大摄像头的拍摄角度，减少了视角盲区。而密封管的应用，则是这项技术的致胜法宝，它有效确保了摄像头走线的防水性，极大地提升了电子设备整体的防水性能。这意味着，今后用户在使用小米电子设备拍摄照片时，无需担心恶劣天气或水汽对设备造成损害。
天眼查显示，北京小米移动软件有限公司成立于2012年，是一家急速成长的高科技企业，目前在注册资本方面已达到148800万人民币，实缴资本为128800万人民币。令人瞩目的是，该公司不仅在专利申请方面积极进取，已累计拥有多达5000条专利信息，同时还在招投标项目中参与了125次，显示出强大的市场竞争力。
随着技术的不断进步，小米无疑在朝着“智慧生活”的综合理念迈进，这一新专利不仅是公司自身的技术革新，更为整个电子设备行业树立了新的防水标准。让我们拭目以待，小米在未来会给我们带来哪些惊喜吧！返回搜狐，查看更多
