金融界2月27日消息，有投资者在互动平台向仙鹤股份提问：请问公司芳纶纸在绝缘材料、航空航天等领域的市场渗透率如何？未来哪些新兴应用场景可能成为增长点？
公司回答表示：芳纶纸为公司控股公司浙江仙鹤控股集团有限公司旗下投资项目。目前，芳纶纸在绝缘材料及航空航天等关键领域的市场渗透率正逐年提高，其凭借卓越的耐高温性、高强度和轻质特性，得到了业界的广泛认可。在绝缘材料领域，芳纶纸因其出色的电气绝缘性能和机械强度，被广泛应用于新能源汽车电机的绝缘系统中。而在航空航天领域，芳纶纸被应用于结构材料和防护材料，有助于减轻飞机的结构重量，从而提升燃油效率。未来，新能源汽车电机的绝缘系统、5G通信设备的防护材料和高端防弹装备的制造等新兴应用场景将有望成为推动芳纶纸市场增长的新动力。
