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功率IC 功率集成电路是一种微型电子器件或部件。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件查看详情
在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
一款功率输出模块由N型功率MOSFET组成H桥电路驱动芯片-SS6952TH桥电路驱动芯片的工作原理是通过控制四个晶体管的导通与截止来实现电机的正转、反转和停止。H桥电路由四个晶体管（通常为MOSFET）组成，形成“H”型结构。当Q1和Q
采用坚固的共面双模结构并提供较稳定隔离特性的光耦合器-ICPL-815
光电耦合器（optical coupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器，简称光耦。光电耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以，它在各种电路中得到广泛的应用。目前它已成为种类较多、用途较广的光电器件之一
一款具有内部2通道和外部2通道的交流直接LED驱动IC-WD35-S28A
LED驱动芯片的工作原理主要包括电压转换和电流调节，以确保LED在较佳条件下工作。LED驱动芯片通过将输入的电源转换为适合LED工作的电信号，确保LED能够稳定、高效地发光。 LED驱动芯片首先将输入的电源电压转换为适合LED工作的电压
模拟D类立体声音频功率放大器iML6603PintoPin替代Ti TPA3118
模拟功放芯片采用数字信号处理技术，能将音频信号转换为数字信号，并通过数字放大技术进行放大；相比传统的功放芯片，能源利用率更高，可以有效地避免传统模拟功放中容易出现的失真、噪声等问题；同时，还具有自动保护功能，能够防止因过热、过流等因素造成的损坏
国产D类音频功率放大器IML6602PintoPin可替代TPA3130
D类音频功率放大器的核心原理是通过PWM调制将音频信号转换为高频方波，再通过MOSFET开关进行功率放大，最后经LC滤波器还原音频信号。 将输入的模拟音频信号与高频三角波（通常200kHz-1MHz）输入比较器
随着蓝牙音箱性能的升级迭代，消费者对功率音质的要求越来越高。1-2节锂电池供电的便携式音箱，选择内置升压的功放芯片，从而实现更大功率输出，是很多工程师优选的解决方案。深
Allegro MicroSystems 携新型 XtremeSense TMR 电流传感器 亮相慕尼黑上海电子展
新型 TMR 电流传感器芯片，满足在紧凑的设计中提供稳定的无损电流测量和卓越的抗电噪声能力，助力清洁能源发电、配电和存储技术升级【2025 年4 月15日，上海】全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商 Allegro MicroSystems
节能应用的理想选择，一款由光电二极管和电流放大IC芯片组成的环境光传感芯片
环境光传感芯片的工作原理主要基于光电效应。当光线照射到光电二极管等元件上时，会产生电流，电流的大小与光线的强度成正比。这个电流信号经过放大和数模转换处理后，由智能芯片进行相应的处理，从而控制设备的屏幕亮度
格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题
这一领先的开源电子设计自动化（EDA）套件，以进一步强化推进电气工程界开源工具发展的共同承诺
通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。 立足百年电源研发经验，通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案，助力半导体产业实现工艺优化、产品稳定和降本增效
英伟达 GTC 2025：从 Agentic AI 到 Physical AI，AI 物理化革命的关键
在 2025 年的 GTC 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋以标志性的黑色皮衣登上舞台，为全球科技爱好者带来了一场信息量巨大的主题演讲。此次大会，英伟达不仅发布了多款重磅产品和技术，还全面展示了其在 AI 领域的战略布局和对未来技术发展的深刻洞察
面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中
Bolt Graphics发布Zeus GPU：图形计算的“场景定制”
芝能智芯出品 2025年3月，Bolt Graphics发布的Zeus GPU是一款专为高性能计算（HPC）、实时光线追踪渲染和专业图形工作负载设计的革命性产品。核心目标是通过架构创新，解决传统GPU在能效、扩展性和专用计算能力上的瓶颈
